欢迎光临郑州平顺耐火材料有限公司官方网站!联系热线:15903999911
行业新闻 case
您现在的位置:首页 > 行业新闻 > 高铝砖的烧成温度和成型详细介绍

高铝砖的烧成温度和成型详细介绍

发布时间:2023/03/21 行业新闻 标签:莫来石聚轻砖浏览次数:526

        为了降低高铝砖的气孔率,提高高铝砖的质量,需提高成型压力。对于普通高铝砖来说,成型压力应达到137MPa;高密度高铝砖的成型压力应在176?215MPa范围内。也就是说,只有采用250t以上的摩擦压砖机成型,才能取得这样的效果。高铝砖坯气孔率应达到如下要求:Ⅰ等高铝砖<21%;Ⅱ等高铝砖<23%;Ⅲ等高铝砖<22%。

  高铝砖成型操作与砖坯的干燥、烧成温度

  成型前,要检查模型尺寸。普通高铝砖模型放尺率:上部1.5%;中、下部受压面3.0%;非受压面1.5%。

  怎样对高铝砖砖坯进行干燥?

  成型后的砖坯水分含量一般均在3.5%以上,不可立即入窑烧成,需经过干燥以降低水分。坯体的干燥制度因坯体的成型方法的不同和单重的不同而异。用半干法成型的坯体应在隧道干燥器内进行干燥,其热风温度为140?160℃,废气温度为60?90℃,坯体残余水分应小于2%。

  用手工成型、风锤捣打成型和震动成型的坯体应先进行自然干燥。其干燥时间因单重不同而异。对于单重小于10kg的坯体,可进行16?24h的自然干燥;10?25kg的坯体,自然干燥36?40h,对于单重为25?40kg的坯体,自然干燥72?96h。坯体越重,自然干燥时间应越长。

  经过自然干燥的坯体,可进入干燥器进行干燥。干燥器热风进口温度为100?120℃;废气温度为60?80℃。

  不同等级高铝砖烧成温度有什么不同?

  用倒焰窑烧制Ⅰ、Ⅱ等高铝砖时,一般烧成温度为1430?1450℃,保温40h。烧制Ⅰ等高铝砖时,烧成温度为1390?1400℃,保温24?32h。如果用隧道窑烧制Ⅰ、Ⅱ等高铝砖,烧成温度通常为1550?1560℃。

  升温速度随原料和制品的不同而异。600℃以前的低温阶段,应缓慢升温;600?1200℃升温速度可稍快;1200℃至最高烧成温度应控制升温速度。冷却阶段亦应控制降温速度。

  高铝砖坯装窑(或装窑车)一般多采用平装。为避免烧成时产生黑心,亦可采用侧装。用倒焰窑烧成,需要用高铝砖搭架子。如果用隧道窑烧成,窑车台面可用高铝熟料砂垫平,每层砖坯之间铺一层稻壳。为使砖垛稳固,在一定高度要平拉一层垫砖。装砖高度一般为650?1000mm。其中Ⅰ等高铝砖装砖高度可偏高,Ⅰ、Ⅱ等砖可偏低。

  高铝砖在磷酸盐(或磷酸)中浸渍的好处

  将普通高铝砖放到磷酸盐或磷酸溶液中浸渍,经过一定时间后从磷酸盐溶液或磷酸溶液中取出,经干燥即可投入使用。

  试验结果表明,原高铝砖的荷重软化温度为1535℃;经磷酸盐溶液浸溃的高铝砖,荷重软化温度为1565℃;经磷酸浸渍的高铝砖,荷重软化温度为1570℃。试验还表明,经磷酸盐或磷酸浸渍后气孔率明显降低,体积密度增大,抗折强度明显提高。例如,原高铝砖显气孔率为22.33%,体积密度为2.69g/cm3,常温抗折强度为20.57MPa,经磷酸盐溶液浸溃后显气孔率为13.33%,体积密度为2.89g/cm3,常温抗折强度经磷酸盐浸溃高铝砖的线变化率也由原砖的+1.67%降至+0.495%。