高铝砖的烧成温度和成型详细介绍

        为了降低高铝砖的气孔率，提高高铝砖的质量，需提高成型压力。对于普通高铝砖来说，成型压力应达到137MPa；高密度高铝砖的成型压力应在176?215MPa范围内。也就是说，只有采用250t以上的摩擦压砖机成型，才能取得这样的效果。高铝砖坯气孔率应达到如下要求：Ⅰ等高铝砖<21%；Ⅱ等高铝砖<23%；Ⅲ等高铝砖<22%。

　　高铝砖成型操作与砖坯的干燥、烧成温度

　　成型前，要检查模型尺寸。普通高铝砖模型放尺率：上部1.5%；中、下部受压面3.0%；非受压面1.5%。

　　怎样对高铝砖砖坯进行干燥？

　　成型后的砖坯水分含量一般均在3.5%以上，不可立即入窑烧成，需经过干燥以降低水分。坯体的干燥制度因坯体的成型方法的不同和单重的不同而异。用半干法成型的坯体应在隧道干燥器内进行干燥，其热风温度为140?160℃，废气温度为60?90℃，坯体残余水分应小于2%。

　　用手工成型、风锤捣打成型和震动成型的坯体应先进行自然干燥。其干燥时间因单重不同而异。对于单重小于10kg的坯体，可进行16?24h的自然干燥；10?25kg的坯体，自然干燥36?40h，对于单重为25?40kg的坯体，自然干燥72?96h。坯体越重，自然干燥时间应越长。

　　经过自然干燥的坯体，可进入干燥器进行干燥。干燥器热风进口温度为100?120℃；废气温度为60?80℃。

　　不同等级高铝砖烧成温度有什么不同？

　　用倒焰窑烧制Ⅰ、Ⅱ等高铝砖时，一般烧成温度为1430?1450℃，保温40h。烧制Ⅰ等高铝砖时，烧成温度为1390?1400℃，保温24?32h。如果用隧道窑烧制Ⅰ、Ⅱ等高铝砖，烧成温度通常为1550?1560℃。

　　升温速度随原料和制品的不同而异。600℃以前的低温阶段，应缓慢升温；600?1200℃升温速度可稍快；1200℃至最高烧成温度应控制升温速度。冷却阶段亦应控制降温速度。

　　高铝砖坯装窑（或装窑车）一般多采用平装。为避免烧成时产生黑心，亦可采用侧装。用倒焰窑烧成，需要用高铝砖搭架子。如果用隧道窑烧成，窑车台面可用高铝熟料砂垫平，每层砖坯之间铺一层稻壳。为使砖垛稳固，在一定高度要平拉一层垫砖。装砖高度一般为650?1000mm。其中Ⅰ等高铝砖装砖高度可偏高，Ⅰ、Ⅱ等砖可偏低。

　　高铝砖在磷酸盐（或磷酸）中浸渍的好处

　　将普通高铝砖放到磷酸盐或磷酸溶液中浸渍，经过一定时间后从磷酸盐溶液或磷酸溶液中取出，经干燥即可投入使用。

　　试验结果表明，原高铝砖的荷重软化温度为1535℃；经磷酸盐溶液浸溃的高铝砖，荷重软化温度为1565℃；经磷酸浸渍的高铝砖，荷重软化温度为1570℃。试验还表明，经磷酸盐或磷酸浸渍后气孔率明显降低，体积密度增大，抗折强度明显提高。例如，原高铝砖显气孔率为22.33%，体积密度为2.69g/cm3，常温抗折强度为20.57MPa，经磷酸盐溶液浸溃后显气孔率为13.33%，体积密度为2.89g/cm3，常温抗折强度经磷酸盐浸溃高铝砖的线变化率也由原砖的+1.67%降至+0.495%。