保温砖重的好还是轻的好？

保温砖越轻导热系数就越小，价格也越贵，选择保温材料时要考虑使用要求和经济效益，这样才更好。

轻质粘土保温砖轻质保温隔热耐火砖和一般耐火砖比较，重量轻，内部均匀布有微小气孔，气孔率较高。因此，能保证炉墙散失的热量更少，燃料得费用就会相应下降，轻质砖也同时意味着更小的蓄热量，因此升温和冷却都更快，允许加快周期性操作。轻质保温隔热耐火砖适用于900℃～1650℃的温度范围。轻质保温砖特性：1.低导热率，具有很好的隔热保温效果；2.低热熔，由于低导热率，莫来石系列轻质隔热砖蓄积很少的热能，在间歇操作中节能效果明显；3.杂质含量低具有非常低的铁盒碱金属等氧化物含量，因此，耐火度高；较高的含铝量使其在还原气氛下仍保持良好的性能；4.热态耐压强度高；5.外观尺寸准确，加快砌筑速度，减少耐火泥使用量，保证了砌体的强度和稳定性，从而延长衬里的寿命；6.可加工成特殊形状。以减少砌砖块数和砌缝。
莫来石轻质保温砖莫来石轻质保温砖采用高纯耐火材料，按制品要求比重，加入有机复合填充物，经真空挤压成型，高温烧结合成的轻质莫来石制品。凭借其轻质和保温性能优异的特点，莫来石轻质保温砖广泛应用于多种热工设备的热面耐火衬或保温层，为提高设备的能源利用率创造条件， 以莫来石主晶相的高铝质耐火材料，一般氧化铝含量在65%-75%之间。莫来石轻质砖耐火温度可达到1790℃以上。荷重软化开始温度1600-1700℃。常温耐压轻度70-260MPa。抗热震性良好。有烧结莫来石砖和电熔莫来石砖两种。
高铝保温砖成分表          高铝保温砖又称高铝隔热砖。高铝保温砖成分主要由莫来石和玻璃相或刚玉共同组成的轻质耐火材料。体积密度0.4～1.35g/cm3。气孔率66%～73%，耐压强度1～8MPa。抗热震性能较好。高铝保温砖成分表平顺耐材为您介绍。高铝保温砖氧化铝含量在48%，铝含量越高的产品性能越好。
高铝保温砖通常采用高铝矾土熟料加少量黏土，经磨细后用气体发生法或泡沫法以泥浆形式浇注、成形，经1300～1500℃烧成。有时也可用工业氧化铝代替部分矾土熟料。用于砌筑窑炉的内衬和隔热层，以及无强烈高温熔融物料侵蚀及冲刷作用的部位。直接与火焰接触时，表面接触温度不得高于1350℃。轻质高铝砖属普通中档隔热耐火砖，但目前一般作为工作层二层的轻质隔热材料。其体积密度0.4～1.35g/cm3。气孔率66%～73%，耐压强度1～8MPa。抗热震性能较好。
影响轻质隔热保温砖性能的因素有哪些？ 轻质隔热保温砖由于结构复杂、工作环境恶劣，因此影响其隔热效果的因素很多。而且各个因素相互影响，相互联系，很难准确的进行分析研究。但是，在众多的影响因素中，轻质隔热保温砖的材料组成与结构、气孔率及气孔的特征、体积密度、温度为主要因素。
（1）材料的组成与结构材料的化学矿物组成与结晶结构是影响轻质隔热砖导热系数的首要因素。一般来说，轻质隔热砖的晶体结构越复杂，其导热系数越小。材料的固相可简单分为结晶相和玻璃相。当原子（离子）由于振动以及相互碰撞作用把动能从动能较高的原子（离子）传递给动能较低的其它原子（离子），且玻璃相中的原子（离子）为无序排列，运动时遇到的阻力比有序排列的结晶相要高。因此玻璃相要比结晶相的导热系数低。但是，当温度升高到一定程度时，玻璃相的粘度降低，原子（离子）的运动阻力减小，玻璃相的导热系数也就随之增加了。而结晶相则与之相反，当温度升高，原子（离子）的动能增加，振动加大，导致自由程缩短，导热系数随之下降。在轻质隔热砖的内部结构中，固相间被许多大小不一的气孔所分隔，对热量不能形成连续的固相传递，气相传热代替了大部分的固相传热，因此导热系数很低。
（2）气孔率及气孔的特征耐火材料的气孔率与导热系数成反比，随着气孔率的增加，导热系数直线上升。在这一点上，轻质隔热砖表现的尤为突出。但是对于相同的气孔率来说，气孔的尺寸越小、分布越均匀、则导热系数越小。当气孔尺寸小到一定程度后，气孔内的空气完全被气孔壁吸附，使气孔内部接近于真空状态，导热系数降低。而当气孔尺寸放大到一定程度时，气孔内壁间的热辐射和气孔内的空气进行的对流换热增加了，导热系数增加。据相关文献指出，小气孔中热辐射很小，气孔很大时，特别是沿着射流方向的长形气孔，能加强热辐射的效能，有时甚至出现带有气孔制品的热传导要比致密制品大的个别现象。闭口气孔的导热系数要比开口气孔的导热系数低。
（3）体积密度轻质隔热砖的导热系数与体积密度成线性关系，即导热系数随体积密度的增加而加强。体积密度的大小直接体现了轻质隔热砖内部气孔率的多小。体积密度小，说明制品内部的孔隙多，固体粒子之间的接触点减小，热量的固相传导率降低，从而导热系数下降。
（4）温度轻质隔热砖的导热系数与温度呈线性关系，即导热系数随着温度的升高而加强。但相对于致密耐火材料，轻质隔热砖的导热系数随温度的增加幅度小得多。这是由于致密耐火材料主要为固相传热，温度增加时制品内的分子的热运动加剧，提高了升导热系数。在轻质隔热砖中，其组织结构大多为气相结构（65～78%），温度升高时气相的导热系数的变化幅度总是小于固相。