高铝砖性能和烧结温度的关系

　　高铝砖性能和质量是客户选择产品的首要条件，而在生产产品时，影响其性能的因素有很多，比如烧结温度就是一个重要的指标，那么它的性能和烧结温度之间又怎样的关系呢?

　　高铝砖的颗粒配比，一般采用3mm或5mm的临界颗粒，粗颗粒50-60%，中颗粒10-15%，细粉35-40%。临界颗粒大些，对提高抗热震性、颗粒紧密堆积有利，但易出现颗粒偏析，表面结构粗糙，边角、棱松散。(抗热震性–抵抗温度急剧变化和受热不均的能力。)

　　高铝砖的烧结温度有哪些：

　　200℃以下，坯体内残余水分的排除;

　　200-1250℃，结合粘土中的高岭石脱水分解，形成莫来石和游离SiO2;

　　1250℃以上，熟料中的α-Al2O3与游离SiO2结合生成二次莫来石，并伴随体积膨胀。(注：生成的物相密度不同。)

　　不同烧结温度下生产的高铝砖产品在性能方面会有一定的区别，所以厂家在生产时一定要注意掌握好不同阶段的烧结温度，使其性能得到最佳状态。