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高铝砖性能和烧结温度的关系

发布时间:2020/11/17 企业新闻 标签:轻质保温砖浏览次数:150

  高铝砖性能和质量是客户选择产品的首要条件,而在生产产品时,影响其性能的因素有很多,比如烧结温度就是一个重要的指标,那么它的性能和烧结温度之间又怎样的关系呢?


  高铝砖的颗粒配比,一般采用3mm或5mm的临界颗粒,粗颗粒50-60%,中颗粒10-15%,细粉35-40%。临界颗粒大些,对提高抗热震性、颗粒紧密堆积有利,但易出现颗粒偏析,表面结构粗糙,边角、棱松散。(抗热震性–抵抗温度急剧变化和受热不均的能力。)


  高铝砖的烧结温度有哪些:


  200℃以下,坯体内残余水分的排除;


  200-1250℃,结合粘土中的高岭石脱水分解,形成莫来石和游离SiO2;


  1250℃以上,熟料中的α-Al2O3与游离SiO2结合生成二次莫来石,并伴随体积膨胀。(注:生成的物相密度不同。)


  不同烧结温度下生产的高铝砖产品在性能方面会有一定的区别,所以厂家在生产时一定要注意掌握好不同阶段的烧结温度,使其性能得到最佳状态。