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决定硅质耐火砖致密度的两个主要因素

发布时间:2020/11/17 企业新闻 标签:轻质保温砖浏览次数:34

  硅质耐火砖作为硅铝系耐火材料的重要组成部分,主要应用在焦炉、玻璃窑炉、高炉、煅烧炉等工业窑炉上,有着广泛的使用,而决定硅质耐火砖的质量不仅仅与其SiO2有关,跟其密度也有很大的影响。


  砖坯的密度及其烧结能力是决定硅质耐火砖的致密性的两个主要因素。但最致密的砖坯不一定制得最低气孔率的硅质耐火砖。在加入物不变的情况下,粒度(<0.088mm%/临界粒度mm%)决定砖坯的烧结能力。


  实践证明,当临界粒度为3mm,粒度系数=0.75-1.00的条件下,硅质耐火砖的气孔率、密度和外观质量都较好。临界粒度不同时,砖坯烧成时烧结而不松散的粒度系数值不同,它随临界粒度的增大而提高。临界粒度增大时,坯体内应含有较多的细粒度。通过实践证明,硅质耐火砖烧成时生产裂纹松散倾向以及硅质耐火砖的密度随临界粒度的减少而降低。


  因此,为了提高耐火砖的磷石英化程度,减少体积变化和裂纹的产生,提高成品率,采用较小的临界粒度是有利的。一般硅质耐火砖的临界粒度以2-3mm为宜。以脉石英为原料时,多采用2mm为最大颗粒。